Une recherche étudie l’impact thermique des puces photoniques et électroniques empilées en 3D
Émetteur-récepteur optique hybride 3D intégré. (A, B) La configuration de test : la puce photonique (PIC) est placée sur un circuit imprimé (vert)…
Émetteur-récepteur optique hybride 3D intégré. (A, B) La configuration de test : la puce photonique (PIC) est placée sur un circuit imprimé (vert)…
Ébrécher. Crédit : Politecnico di Milano Le sans fil optique ne peut plus avoir d’obstacles. Une étude du Politecnico di Milano, menée…